該專利（CN104169443A）由日本高周波熱錬株式會社提出，主要針對細長工件（如帶有凹部的金屬件）的感應加熱優(yōu)化。其核心創(chuàng)新在于采用分體式導體結構：

• 基部導體：面向工件的主側面，寬度較大以覆蓋主要加熱區(qū)域。

• 突出導體：寬度較窄，專門伸入工件凹部進行局部加熱，確保凹部與主側面受熱均勻1。

• 應用場景：適用于汽車軸類、齒輪凹槽等需局部精確熱處理的工件，可減少電力損耗并提升加熱效率。